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型号： FW-32-01-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-32-01-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-G-D-200-325 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足20+ Gbps数据速率需求（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块），实现主控板与扩展功能板（如AI加速模块、传感器接口板）的稳固、可插拔垂直连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为载板与子卡间的高精度叠接接口，2.00 mm间距（D-200）与3.25 mm堆叠高度（325）兼顾密度与插拔力平衡，便于维护和升级。

- 边缘计算与AI边缘设备：连接CPU主板与AI协处理器板（如FPGA或NPU模组），支持多路高速并行总线及电源整合（含电源引脚设计），提升系统集成度与散热效率。

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）与EMI抑制能力，适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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