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型号： FW-32-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于工业控制、医疗成像设备（如便携式超声探头）、航空电子模块等对插拔寿命（≥50次）、耐振动及温度稳定性（-55℃~+125℃）要求严苛的场景；  
- 可堆叠计算架构：支持垂直/侧插式堆叠，常用于多层PCB互连设计，如FPGA夹层卡（FMC+）、GPU扩展子板与载板之间的高速并行总线（如PCIe Gen4/5、DDR5内存通道）或低速控制信号互联；  
- 模块化设计与快速原型开发：其免焊压配式（Press-Fit）接触结构和100%直角公差兼容性，便于在研发阶段实现无焊接快速装配与反复迭代。  

该型号具备双排、32位（2×16）、带接地屏蔽、425 µin镀金触点及100 Ω受控阻抗设计，兼顾高速信号传输（支持≥16 Gbps/lane）与机械鲁棒性，是高性能、小尺寸板对板互连的关键组件。

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