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型号： FW-32-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借0.50 mm间距、32位双排结构、表面贴装（SMT）设计及100Ω差分阻抗优化（支持25 Gbps+ PAM4信号），常用于高性能计算载板与AI加速卡、高速ADC/DAC子板之间的垂直叠接。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接，具备良好抗振性与热循环稳定性。

- 测试与可重构系统：模块化测试夹具、ATE（自动测试设备）探针板、可编程逻辑开发平台（如Xilinx Kria或Intel Agilex评估套件）中，实现快速插拔与重复装配。

该型号带防误插导向槽、镀金触点（Au 30 µin）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020），支持单次直插式安装，无需额外锁扣，适合自动化产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠高度（标称2.00 mm）、压接力及共面度控制要求，以保障接触可靠性。

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