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型号： FW-32-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-32-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-32-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-32-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-32-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-32-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-32-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但命名特征符合Samtec高速叠接器规范）。该型号中“32”通常表示32位双排信号，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指直式（直角或直插），而“250-075”分别对应触点间距2.50 mm与堆叠高度0.75 mm——表明其为超薄型（0.75 mm超低矮）叠接器，适用于空间极度受限的紧凑设计。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）间的垂直互连；  
• 超薄工业平板电脑、医疗手持设备、可穿戴终端中主控板与显示/传感模组的刚性叠接；  
• 5G小基站、光模块转接板等对信号完整性要求较高且需控制Z轴高度的通信设备；  
• 汽车电子域控制器内功能板层间互联，满足AEC-Q200基础可靠性及抗振需求（需确认具体版本是否通过车规认证）。

其0.75 mm超低堆叠高度显著节省垂直空间，配合2.50 mm间距兼顾加工良率与密度，支持高速信号传输（可达数Gbps，具体取决于阻抗匹配与PCB布局），广泛用于需轻薄化、模块化、快速装配的精密电子系统。

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