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型号： FW-31-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），满足AI服务器、训练加速器中模块化堆叠需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、可编程交换机背板中实现紧凑型垂直/夹层互连，节省PCB空间并降低信号损耗；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子卡系统中，提供稳定、可插拔的板间连接，便于快速更换功能模块；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性接触结构（镀金触点）、抗振设计及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的紧凑型航电或雷达信号处理板堆叠。

该型号采用0.5 mm间距、31位双排结构，带屏蔽罩（D系列）、直角焊接（L型）、5.55 mm堆叠高度（-555）及100Ω受控阻抗（-100），支持差分对优化布线，适用于高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4、SAS）。其“叠接器”形态支持上下板精确对准与盲插导向，提升量产装配效率。

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