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型号： FW-31-05-L-D-525-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-525-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-525-075价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-525-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-525-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-525-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-05-L-D-525-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（525–075编码对应5.25 mm公头+7.5 mm母头组合）及低插入力设计，支持高可靠性垂直对接。  
- 高速数字互连：虽非专为高频优化，但良好的信号完整性与稳定接触结构，适用于中速数据传输（如MIPI、LVDS、USB 2.0等）的板间连接，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的叠接。  
- 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计中的现场更换或升级，例如通信基站的射频子卡与基带板连接、边缘AI加速卡与载板接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控背板扩展应用（需配合适当加固结构）。  
该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或超高速串行协议（如PCIe 5.0），选型时需注意匹配PCB堆叠公差与压接精度。

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