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  • 型号: FW-31-05-L-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品线)。该型号中,“31”通常表示31位(双排15+16),“05”指0.5mm间距,“L”代表直插式(Longer contact),"D"为双触点(Dual-beam)结构,“500”表示额定电流0.5A/接触对,“090”指0.90mm超薄堆叠高度。

典型应用场景包括:  
- 空间受限的高速嵌入式系统:如5G小基站基带板与射频子卡间的垂直互连;  
- 工业与医疗电子设备:内窥镜控制器、便携式超声模块中多层PCB的紧凑堆叠;  
- 消费类可穿戴设备:智能手表主板与传感器模组、电池管理板之间的薄型化、高可靠性连接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器中摄像头接口板与主处理板的抗振动、耐温叠接(工作温度达–55°C ~ +125°C,符合AEC-Q200部分要求);  
- 测试与测量仪器:模块化PXIe或自定义载板架构中,需频繁插拔且保持信号完整性(支持高达10 Gbps NRZ速率,依赖端接与布局优化)。

其0.9mm超低堆叠高度、双触点设计及镀金接触面,确保在严苛机械应力与高频信号传输场景下兼具高插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<30 mΩ)。适用于对厚度、密度和可靠性有极致要求的板级互连场景。
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