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  • 型号: FW-31-05-L-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-05-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(500μm触点行程 + 65μm公差余量)和1.27mm间距,支持双排直插或垂直叠接,实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合:采用镀金接触件(30μ″)与自清洁刮擦结构,确保万次插拔寿命及稳定接触,常见于通信基站基带板扩展、车载ADAS域控制器多板堆叠架构中。  
- 需要精确对位与抗侧向偏移的装配环境:独特的导向槽+定位柱机械结构,提升SMT贴装良率与板间压合精度,适合自动化产线批量组装。  

该型号不适用于大电流(额定仅0.5A/针)或高振动无加固场景,主要面向对尺寸、信号完整性及组装精度要求严苛的高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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