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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-485-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-485-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-485-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-485-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-05-L-D-485-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-05-L-D-485-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为直角、双排、31位、0.050"(1.27 mm)间距的高速叠接连接器,带金手指接触、低剖面设计(L = Low Profile),并采用485系列高密度端子结构及100Ω差分阻抗优化设计(后缀“485-100”明确标识其支持100Ω差分对,适用于高速信号传输)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板或夹层卡互连,如5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行叠接,兼顾空间受限与信号完整性需求; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的可靠、可插拔互连,满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求; - 测试测量仪器(如ATE子系统)内高速数字接口(如LVDS、MIPI、PCIe Gen3短距链路)的板间互联; - 航空航天与军工领域对轻量化、抗振动、高可靠性有严苛要求的嵌入式计算模块堆叠。 其D型(Dual-Contact)端子结构提供冗余触点,增强连接鲁棒性;无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于高可靠性电子系统。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计以确保阻抗连续性与机械稳定性。