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型号： FW-31-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新规格书，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“31”指31位双排，“05”表示0.5 mm间距，“L”代表直角插拔方向，“D”为双触点结构，“375”表示0.375英寸（约9.53 mm）堆叠高度，“100”通常指1.00 mm端子接触长度或特定版本代码。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/5或SATA等高速信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像模块及5G小基站等空间受限设备中，实现主板与功能子板的垂直或夹层式堆叠，提升系统集成度；  
- 测试测量仪器内部多层PCB间的可靠信号与电源分配，兼顾高频性能与插拔耐久性（额定寿命≥500次）；  
- 适用于需要0.5 mm细间距、9.53 mm中等堆叠高度、且要求低串扰、良好EMI抑制能力的嵌入式系统。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW-31-05-L-D-375-100》数据手册中的PCB布局、压接力、回流焊工艺及信号完整性设计指南。

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