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型号： FW-31-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-365-100 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.5 mm 间距、31位双排结构，带垂直插拔设计（L型）、带屏蔽罩（D）、365 µin 金镀层及100Ω差分阻抗优化，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带单元与射频模块间的高密度互连）、人工智能加速卡与主机板之间的GPU/CPU扩展接口、高端服务器中CPU与OAM（OCP Accelerator Module）模组的紧凑堆叠连接、以及测试测量设备中多板协同的低串扰、高信号完整性需求场景。其超薄轮廓（<6.5 mm装配高度）和卓越的EMI抑制能力，特别适用于空间受限且对电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统与边缘计算设备。此外，该连接器具备优异的插拔耐久性（≥500次）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），亦适用于工业自动化控制器与车载计算平台等严苛环境下的可靠板级互连。

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