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型号： FW-31-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-31-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰结构和精确阻抗控制（标称100Ω差分）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设备（如便携式超声主机、边缘AI推理模组）中，实现主控板与扩展功能板（FPGA载板、传感器接口板）间的稳固叠接，耐振动、插拔寿命达500次以上。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具或模块化PXIe子系统，便于快速更换被测板卡，355µm（0.355mm）超细间距与10.0mm堆叠高度兼顾密度与散热间隙。

- 航空航天与国防电子：满足严苛环境要求（工作温度 -55℃~+125℃，符合RoHS/无卤），常用于机载航电模块的板级互联，具备优异的抗冲击与EMI抑制性能。

该型号采用表面贴装（SMT）直角设计，带定位柱与防误插结构，支持自动化贴片生产；“355”指0.355mm间距，“100”代表10.0mm堆叠高度，“L-D”表示长型双排、带接地屏蔽选项，适用于需信号完整性保障的中短距（≤10cm）高速板间连接。

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