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型号： FW-31-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-31-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜成像模块、可穿戴监护仪）及工业手持终端，实现主板与子板（如摄像头板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA载板与I/O扩展板、AI边缘计算模组中处理器与内存/接口子板间的低串扰、低延迟互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于研发调试平台、模块化测试治具及军工/航空电子中需耐振动、宽温工作的板级可更换架构。  
- 自动化组装产线适配：0.5 mm间距与标准封装尺寸便于SMT贴装，兼容回流焊工艺，满足高良率批量生产需求。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）直连，通常作为信号/低功率电源（≤0.5 A/触点）的精密互连解决方案。

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