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型号： FW-31-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-31-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持 PCIe 5.0/6.0 或高速 SerDes 信号传输（差分对阻抗受控，信号完整性优异）；在AI加速卡、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC+）或Open Compute Project（OCP）服务器中，实现子卡与主板间的紧凑型、可插拔堆叠连接；适用于空间受限但需高引脚数（31×2=62位，含电源与接地）和高电流能力（每信号端子额定3A，电源引脚更高）的嵌入式系统，如5G基站基带单元、边缘AI推理模块及工业自动化控制器。

该型号采用直插式（F = Female，下板）、镀金接触、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（D-400-075 中“075”表示0.075"≈1.905mm本体高，“400”对应4.00mm总高，实际标称堆叠为7.5mm），具备优异的抗振动性与多次插拔寿命（≥500次），适合需现场维护或模块化升级的严苛环境。不适用于大功率供电主干路，但可兼顾高速信号与中等功率分配（如FPGA核心供电）。

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