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型号： FW-31-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：31位双排针脚、直插式（L型）、带锁扣（D），触点间距0.050"（1.27 mm），总高65 mil（≈1.65 mm），适用于超薄空间堆叠。

该型号主要应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 紧凑型工业控制模块：在PLC子板、I/O扩展板与主控板间实现稳固、抗振动的垂直堆叠；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中，满足小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规要求；  
- 通信与网络设备：用于基带处理板与射频子板间的高速低串扰互连（支持最高1 Gbps差分信号，需合理布局）；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块载板接口，提供稳定电源（每触点额定电流1.5 A）与信号混合传输能力；  
- 消费类可穿戴/AR/VR设备：依赖其1.65 mm超低高度实现多层PCB超薄堆叠设计。

FW-31-04-L-D-250-065 采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持回流焊装配，符合RoHS/REACH标准，适用于自动化SMT产线。其机械锁扣结构有效防止错位与脱扣，提升系统长期运行可靠性。

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