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型号： FW-31-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如 PCIe、USB 3.x 等中低速接口），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主处理器板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：因采用2.00 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D=200-075 表示2.00 mm pitch × 7.5 mm mated height）、带定位柱与防误插设计，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算网关等设备；  
- 高可靠性环境：镀金触点与坚固的LCP绝缘体使其适用于汽车电子域控制器（非动力域）、轨道交通车载终端等对振动、温度循环有一定要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向中等信号完整性要求的数字逻辑互连。

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