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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-04-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-31-04-F-D-350-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,实际制造商为Samtec Inc.)生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面、高速板对板互连系列,适用于紧凑型高速数字系统。 其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速信号堆叠互连(支持PCIe Gen4、SAS、10G+ SerDes等协议); - 数据中心与AI加速卡:GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直或夹层式连接,满足高引脚数(31×4=124位)、低串扰、阻抗可控(100Ω差分)需求; - 工业控制与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB可靠叠接,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),具备良好抗振性; - 测试测量仪器:模块化架构中用于可插拔功能板(如ADC/DAC子板)与主控板的精密对接,0.5mm间距、0.35mm超低堆叠高度(350μm)及75μm触点公差保障插拔寿命与接触可靠性。 该连接器采用表面贴装(SMT)设计,支持自动光学检测(AOI),适用于高可靠性、小体积、高频高速场景,不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如强腐蚀、高湿度未防护场合)。