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型号： FW-31-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-270-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列，专为高密度、高可靠性板对板垂直堆叠应用优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持28 Gbps+差分信号传输（得益于270Ω阻抗匹配设计）；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型、低剖面（L=Low Profile）堆叠，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议的信号完整性要求；  
• 工业控制与医疗成像设备——在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的环境中，实现主控板与功能模块板的稳固连接；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe）中，确保多板层间高频信号（如SerDes、JESD204B/C）低串扰、低抖动传输。

其关键特性（如270Ω差分阻抗、100μm触点间距、100-pin双排结构、2.00mm堆叠高度、镀金接触系统）使其适用于严苛的高速、高可靠嵌入式系统，而非消费类低速场景。

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