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  • 型号: FW-31-03-L-D-265-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-265-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-L-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),265Ω 阻抗优化版本(型号中“265”即指标称特性阻抗)适用于高速背板或模块化载板架构;  
- 嵌入式计算与边缘AI系统:在紧凑型边缘服务器、AI加速卡(如FPGA/ASIC子卡)与主载板之间实现低串扰、高引脚数(31×2=62位)的稳固连接,L型焊接结构(“L”表示Long Tail)增强机械稳定性;  
- 工业自动化与医疗电子:用于需长期可靠运行的工控主板扩展模块、便携式医疗成像设备中的传感器板与处理板堆叠,具备优异的抗振动性及-55℃~+125℃宽温工作能力;  
- 测试与开发平台:作为可插拔夹层模块(Mezzanine)接口,便于硬件原型验证与功能板快速迭代。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及100µin(2.54µm)金厚,确保万次插拔寿命与低接触电阻,适用于空间受限但对信号完整性要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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