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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-31-03-L-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; - 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐温(-55℃~+125℃)特性; - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜成像系统中,因该连接器厚度仅约6.5 mm(含0.250" / 6.35 mm堆叠高度+0.065" / 1.65 mm板厚兼容),可实现多层PCB超薄垂直集成; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为功能子卡与载板的可插拔接口,支持多次插拔(≥500次)及精确触点定位(±0.05 mm位置精度); - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与主板间的高引脚数(31位双排)电源+信号复合连接,其中D型结构含独立电源触点,支持大电流传输。 该型号采用镀金接触件、L型焊接尾部(利于SMT贴装)及自对准导向结构,适用于空间受限、需高频(达16 Gbps/通道)、高可靠性且量产性要求高的场景。