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  • 型号: FW-31-03-L-D-163-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-31-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-31-03-L-D-163-075 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连,利用其0.8 mm间距、双排直插结构及75Ω阻抗控制特性,支持高速信号(可达25+ Gbps)稳定传输;  
- 工业自动化与医疗电子:在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中,实现多层PCB间的可靠垂直叠接,具备优异的抗振动与耐插拔性能(≥500次);  
- 航空航天与国防:适用于机载航电模块、雷达收发单元等对可靠性要求严苛的场景,得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及-55°C~+125°C宽温工作能力;  
- 测试测量仪器:在高精度ATE(自动测试设备)探针卡或模块化数据采集系统中,作为可拆卸子板接口,便于快速更换与校准。  

该型号带金手指接触、表面贴装(SMT)焊盘与定位柱,支持精确堆叠高度(16.3 mm),并兼容自动化贴片产线。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性,适用于需高频、小体积、高可靠板间互连的高端电子系统。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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