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型号： FW-31-03-G-D-253-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-G-D-253-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-G-D-253-075-ES价格参考。SAMTECFW-31-03-G-D-253-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-G-D-253-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-G-D-253-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-03-G-D-253-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm细间距，支持双面PCB垂直高密度互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的高速数据链路；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排母结构（31位/排），带导柱定位与ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，提升EMI抑制能力，适用于需频繁拆装或高可靠性要求的测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）；  
- 低功耗边缘计算节点：额定电流0.5 A/触点，配合无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，适配物联网网关、智能传感器汇聚板等长期运行设备。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣/卡扣结构），建议在恒温洁净装配环境中使用以保障接触可靠性。

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