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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-31-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-31-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:31位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)插头、带防误插设计(D)、250 µin金镀层、75Ω阻抗优化(适用于高速信号),并支持0.75 mm堆叠高度(即两块PCB间垂直间距为0.75 mm)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及组装精度要求严苛的微型电子系统中,典型场景包括: - 高密度小型化设备中的模块化互连,如可穿戴设备主板与传感器子板、微型医疗电子(如内窥镜成像模组、植入式设备调试接口); - 工业与通信领域的紧凑型边缘计算模块(如COM-HPC Mini、SMARC模块)与载板间的高速低延时连接; - 航空航天与国防装备中的轻量化航电板卡堆叠,利用其高可靠性、抗振动特性和小体积优势; - 测试与烧录治具中需频繁插拔的临时板对板接口,得益于其耐插拔寿命(≥500次)和精准导向结构。 FW-31-03-F-D-250-075 不适用于大电流或高功率场景(额定电流约0.5 A/触点),亦非防水或恶劣环境专用型号,故常见于受控环境下的精密电子互连。