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型号： FW-31-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-31-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-31-03-F-D-163-090 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金属屏蔽罩（F 表示带屏蔽）、直插式（F = Female, 但此处为叠接对配中的下板母座）、无铅、符合RoHS。其关键参数包括：31位、双排、163 mm堆叠高度（即上下板间距为16.3 mm）、9.0 mm装配高度、带定位柱与防误插设计。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连），支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中多层功能子板（如CPU板、IO扩展板、电源管理板）的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板之间的高可靠性、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽特性抑制干扰，满足MIL-STD-810G环境适应性要求。

其16.3 mm大堆叠高度兼顾散热间隙与线缆/元件避让需求，适用于需在板间预留散热通道或安装元器件的复杂PCB布局。综上，FW-31-03-F-D-163-090 是面向高性能、高可靠性垂直互连场景的专业级解决方案。

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