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型号： FW-31-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的高电流/高密度板对板叠接器）。该型号中“31-02”表示31×2针位（62路）、“L”代表直角插拔方向、“D”指双排、200mil（5.08mm）列间距、“100mil”（2.54mm）行间距，整体设计支持0.5mm或0.8mm超细间距接触系统（具体以官方规格书为准），额定电流单路可达0.5–1A，工作温度-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ差分速率）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的互连；  
- AI加速卡与主计算板间的高带宽、低延迟接口（如GPU/CPU扩展卡）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、I/O、FPGA载板）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）对EMI敏感环境下的抗干扰可靠连接；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、宽温、高可靠性的嵌入式系统板间互连。

其2.00mm超低堆叠高度（Stack Height）和坚固的金属屏蔽罩结构，特别适用于空间受限且要求高速、高可靠性并存的严苛电子系统。实际选型需严格参考Samtec官方数据手册确认电气参数、机械公差及合规认证（如RoHS、UL）。

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