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型号： FW-31-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-31-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：31位双排引脚、直插式（L型）、带锁扣（D）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即两块PCB间的垂直间距），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化子板互联（如CPU主板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块），需可靠、小型化、抗振动的板间互连；  
- 通信设备中的基带与射频板堆叠，利用其低电感设计和良好阻抗控制（适配高速数字信号，如LVDS、USB 2.0等中低速应用）；  
- 测试测量仪器内部功能模块分板设计，便于维护升级与热管理布局。

FW-31-02-L-D-200-075 不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速差分应用（受限于结构与频率响应），但凭借其精密公差、镀金触点（通常为30 µin Au）及抗弯折结构，在中等速率、高可靠性、小体积需求的工业与专业电子领域具有优势。

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