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型号： FW-31-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-31-02-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像板）等空间受限场景，得益于其0.8 mm间距、6.5 mm堆叠高度（425–065后缀对应）及双排直插式设计，实现高引脚数（31位）下稳定垂直对接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性连接的场合：采用镀金触点与高强度聚酰胺绝缘体，支持≥500次插拔，适用于产线测试治具、可更换功能子板（如FPGA载板与I/O扩展板之间的热插拔接口）。  
- 高速信号应用（中低速）：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与屏蔽结构（G系列含接地指）使其适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等≤480 Mbps的嵌入式总线互联。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级堆叠或航空航天载荷电子模块的加固互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/Pin），亦非防水/防尘设计，故需在受控PCB环境中使用。

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