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型号： FW-31-02-G-D-200-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-02-G-D-200-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-02-G-D-200-280价格参考。SAMTECFW-31-02-G-D-200-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-02-G-D-200-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-02-G-D-200-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-02-G-D-200-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200系列）和2.80 mm总长设计，实现薄型化PCB垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（需配合优化叠层与布线），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的信号传输，如通信基站基带模块、边缘AI加速卡等。

- 可扩展模块化架构：用于模块化计算平台（如COM Express、SMARC载板接口），提供稳定可靠的电源（额定3A/触点）与差分对（含接地屏蔽结构），保障多板堆叠时的信号完整性与EMI性能。

- 高可靠性场景：采用镀金接触面（G=Gold）、耐高温LCP绝缘体及双触点（Dual Beam）设计，适用于需频繁插拔或承受振动/温度循环的车载信息娱乐系统（IVI）及航空电子子模块。

该型号不带锁扣（D=Detent only），适用于固定安装后无需频繁拆卸的场景，强调机械稳定性与长期接触可靠性。

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