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型号： FW-31-01-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-31-01-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达 56 Gbps PAM4 的信号完整性能力，实现背板或子卡间的高速差分对互连。

- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，满足高带宽（如PCIe 5.0/6.0）、低串扰和精确阻抗控制需求；0.8 mm间距与6.5 mm堆叠高度（425–065编码对应4.25 mm公头+0.65 mm压接余量，实际总高约6.5 mm）兼顾空间受限与插拔可靠性。

- 小型化嵌入式系统：如边缘AI盒子、工业相机主控板与扩展子板的叠接，支持盲插、高插拔次数（≥500次）及-55°C～+125°C宽温工作，适用于严苛工业环境。

- 测试与开发载板：作为可更换夹层连接方案，便于FPGA原型验证、高速SerDes通道评估等研发场景的快速迭代。

该型号采用镀金接触、L型焊盘设计（L = Low-profile SMT），支持共面焊接与自动光学检测（AOI），提升量产良率。不适用于大电流供电或高振动无锁扣场景（需配合Samtec其他加固方案）。

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