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型号： FW-31-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-31-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-01-L-D-350-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点间距+100 µm公差设计）和细间距（0.5 mm），可实现多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输应用：支持高达25 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与屏蔽设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板间互连等需兼顾密度与信号完整性的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触设计与双触点结构，提供高插拔寿命（≥500次）及稳定正压力，适合需现场升级或模块更换的设备（如通信模块堆叠、边缘计算节点）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示板连接，或航空航天载荷中的轻量化板级堆叠。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/线）或高振动未加固场景，需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用以确保可靠性。

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