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型号： FW-31-01-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-01-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：31位单排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G）和双触点（D）结构、堆叠高度为3.50 mm（公端）与0.75 mm（母端）组合，支持垂直叠接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中。典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化子板互连（如CPU载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块控制板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS级应用）的短距传输；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、多次插拔的加固型板间接口。

其0.75 mm超薄母座设计特别适合超薄主控板与功能子板的精密叠接，而350系列的高保持力结构确保在冲击或温变环境下接触稳定。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/针）场景。

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