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型号： FW-31-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-31-01-G-D-350-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，间距0.50 mm，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达28 Gbps+，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等协议）。

该型号典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的垂直堆叠互连，满足高带宽、低延迟、小体积需求；  
• 5G通信设备：在射频单元（RRU）、基带处理板（BBU）中实现多层PCB间高速SerDes信号与电源混合传输；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端模块）：在空间受限的紧凑型子系统中提供可靠、抗振的板级互联；  
• 工业自动化控制器：支持模块化设计，便于FPGA载板与I/O扩展板的可插拔堆叠；  
• 测试测量仪器（如高速示波器、ATE测试头）：利用其低串扰、可控阻抗特性保障信号完整性。

其“-D”后缀表示双排直角结构，“-350-065”指总高3.50 mm、接触高度0.65 mm，适合超薄叠层（如1.6 mm PCB间距），并具备优异的耐插拔性（≥50次）与抗冲击性能，适用于对可靠性与小型化要求严苛的嵌入式系统。

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