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型号： FW-31-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-31-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-31-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-31-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-31-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-31-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-31-01-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、31位单排设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded）、直插式（D）、镀金触点（200 µin 金厚）、100 mm 堆叠高度（即板间间距），适用于高密度、高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的差分对互联，支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化阻抗控制）；  
• AI 加速卡与服务器主板的垂直互连——在 GPU/CPU 加速卡堆叠架构中实现紧凑、可靠的电源与高速 SerDes 通道连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）——在空间受限的多层PCB模块间提供低串扰、高EMI抑制的稳定连接；  
• 工业自动化控制器——用于可扩展I/O子板与主处理板的现场可插拔叠接，兼顾振动环境下的机械稳固性与信号完整性。  

其带屏蔽设计（G）有效降低高速信号间的串扰与电磁辐射，200 µin 金镀层保障长期插拔可靠性（≥500次），符合 RoHS 与无卤要求，适用于严苛的工业及通信级应用。

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