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型号： FW-30-05-LM-D-586-089-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-LM-D-586-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-LM-D-586-089-A价格参考。SAMTECFW-30-05-LM-D-586-089-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-LM-D-586-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-LM-D-586-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-05-LM-D-586-089-A 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制。

- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡或多层背板架构中，实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔堆叠连接，适应振动与宽温（-40°C ~ +105°C）工况。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，用于传感器子板与主处理板的紧凑叠接，满足小间距（0.5 mm）、高引脚数（30×2=60位）及低插入力需求。

- 嵌入式计算模块（COM Express、SMARC）：作为载板与核心模块间的接口连接器，提供稳固机械锁扣（LM = Locking Mechanism）、防误插导向结构及89 N（约9 kgf）保持力，保障长期插拔可靠性（≥500次）。

该型号带586 mil（≈14.88 mm）堆叠高度、镀金触点、无卤素符合RoHS/REACH，适用于需高频稳定性、空间受限且要求高连接完整性的中高端嵌入式系统。

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