Datasheet下载- 型号： FW-30-05-LM-D-585-088
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-LM-D-585-088由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-LM-D-585-088价格参考。SAMTECFW-30-05-LM-D-585-088封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-LM-D-585-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-LM-D-585-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-05-LM-D-585-088 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接），确保信号完整性与低串扰。 - 可插拔/模块化设计：凭借0.5 mm间距、30位双排结构及独立锁扣（LM = Locking Mechanism）设计，适用于需频繁拆装的模块化架构，如5G小基站RRU单元、模块化电源管理板。 - 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠，或航空航天领域的小型化航电模块。 该型号的585–088后缀表明其采用镀金触点（585 = 0.76 µm Au）、直角焊接（D）、标准高度（088 = 8.8 mm总高），兼顾机械稳定性与高频性能，广泛用于对可靠性、密度和可制造性要求较高的高端电子设备中。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-30-05-LM-D-585-088 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商