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型号： FW-30-05-LM-D-555-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-LM-D-555-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-LM-D-555-100-A价格参考。SAMTECFW-30-05-LM-D-555-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-LM-D-555-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-LM-D-555-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-LM-D-555-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议）。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB堆叠，提供稳定100Ω阻抗匹配及≤0.5dB@10GHz插损。  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，满足频繁插拔（额定500次）、抗振动（符合IEC 60068-2-6）及-40℃~+105℃宽温工作要求。  
• AI边缘计算模组：在NPU加速卡与载板之间建立高引脚数（30位双排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（LM = Low-Profile, Shielded）的可靠连接，兼顾EMI抑制与热管理。

其“D-555”后缀表明带导柱（D）、5.55mm堆叠高度、“100”代表100Ω差分阻抗优化，“A”为标准镀金触点（Au 1.27µm），适用于自动化SMT贴装。整体适配高密度、高频、高可靠性且需垂直堆叠的小型化电子系统。

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