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型号： FW-30-05-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-610-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位（3×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、610 µm超低堆叠高度（含接触点）、镀金触点、带锁扣（L型锁紧结构）及65Ω受控阻抗设计（支持高速信号传输）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器、医疗便携设备（内窥镜主机、手持超声终端）中主板与功能子板的叠层堆叠；  
- 5G小基站基带板与射频板之间的高速数字接口（支持PCIe Gen3、USB 3.1或LVDS差分对）；  
- 航空航天与军工领域轻量化航电模块的可插拔加固互连（得益于其抗振锁扣与宽温性能）。

其610 µm超薄堆高特别适合超薄设备（如厚度＜12 mm的边缘AI盒子），而65Ω阻抗匹配优化了高速信号回损与串扰表现。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计使用，确保电气与机械性能达标。

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