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型号： FW-30-05-L-D-610-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-610-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-610-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-610-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-610-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-610-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-610-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为 AcceleRate® HD 高密度叠接器），专为高速、高可靠性互连设计。该型号支持 30 对差分信号（即 60 位），间距 0.5 mm，堆叠高度 6.10 mm（垂直方向），带 0.65 mm 超低侧高（Low-profile Side Height），并具备“ES”（Extended Stiffener）增强型刚性支撑结构与“A”级触点镀层（通常为金镀层），确保优异的插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（OSFP/QSFP-DD 连接器转接板）；  
• 人工智能与高性能计算——AI 加速卡（GPU/FPGA 卡）与载板之间的高密度、低串扰、支持 28+ Gbps/lane 的 PCIe 5.0 或 Compute Express Link（CXL）互连；  
• 工业与医疗成像系统——紧凑型嵌入式主板堆叠，需在有限空间内实现多通道高速数据（如 MIPI CSI-2、SLVS-EC）及电源同步传输；  
• 航空航天与测试测量设备——利用其抗振性强（ES 加强结构）、宽温稳定性及低误码率特性，适用于高可靠性板级互联场景。

该连接器不适用于大电流电源主干连接，但可配合电源引脚实现混合信号（高速信号+中小功率供电）一体化堆叠，显著节省PCB面积并提升系统集成度。

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