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型号： FW-30-05-L-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B设计）。该型号关键参数包括：30位、0.5mm间距、直插式（L型）、带屏蔽与接地优化结构、610µm接触长度、0.65mm总高（超薄），并采用表面贴装（SMT）和压配（Press-Fit）兼容设计。

典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备内部的垂直/平行板间互连，如5G小基站基带板与射频板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的高速信号传输；  
• 工业自动化控制器中FPGA/SoC载板与扩展子板的堆叠连接，支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps级差分信号；  
• 医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统，利用其0.65mm超薄高度节省Z轴空间；  
• 航空航天与车载域控制器中需耐振动、抗冲击的板级刚性叠接，其A型（Active Lock）锁扣结构可增强机械保持力。

注意：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要用于信号互联，且需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（≤±0.05mm）及回流焊工艺以确保接触可靠性。

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