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型号： FW-30-05-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-05-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面（0.75 mm 板间高度）、30位的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.75 mm超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰连接；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借双排直角插头+插座结构及自对准导向设计，便于现场维护与模块更换，广泛用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中的热插拔功能板；  
4. 高可靠性场景：ES后缀表示带接地屏蔽（Shielded）与增强EMI防护，适用于电磁环境复杂场合，如车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组互联，或航天电子载荷中的抗干扰板级堆叠。  
该型号具备0.5 mm间距、耐插拔300次、工作温度–55°C~+125°C，满足工业及部分车规级要求，但非AEC-Q200认证，故不用于安全关键动力系统。

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