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- 型号： FW-30-05-L-D-570-105
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-570-105价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-570-105封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-05-L-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：30位、0.5mm间距、直插式（L型）、带屏蔽与接地优化结构、570µm（0.57mm）堆叠高度、105Ω差分阻抗匹配，支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速信号传输。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模块与载板间的高速信号（PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0）及电源传输； - 5G基站基带板与射频板叠接：在受限空间内实现低串扰、高完整性射频与数字控制信号互联； - 高端服务器/存储背板系统：支持多层PCB垂直堆叠，满足OCP、OpenRack等开放标准对热插拔与信号完整性的严苛要求； - 医疗影像设备（如CT/MRI主板）：在EMI敏感环境中提供可靠、低误码率的数据链路； - 工业边缘AI控制器：适应宽温、振动环境，兼具高可靠性与小尺寸优势。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及增强接地设计，确保高速下阻抗稳定与EMI抑制，适用于对密度、速度与可靠性均有极高要求的嵌入式与数据中心级板级互连场景。
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