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型号： FW-30-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插（L型）结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金接触系统与自对准导向结构，确保多次插拔（≥500次）后电气稳定性，常见于通信基站基带板堆叠、模块化服务器背板互连及航空航天载荷电子系统的加固型板级集成。  
- 需灵活堆叠配置的设计：型号中“D”表示双列、“555”代表特定端子长度与触点布局，“100”为1.00 mm尾部焊接长度，便于适配不同PCB厚度与SMT工艺，支持单向/双向堆叠及错位安装，广泛用于消费电子主板与显示模组、电池管理单元（BMU）与主控板间的可靠连接。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于信号完整性优先、高密度布线与小型化集成需求。

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