【未分类_FW-30-05-L-D-550-125】封装/厂家_FW-30-05-L-D-550-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-05-L-D-550-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-05-L-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC载板中，满足SerDes通道需求。  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.5 mm间距、双排针设计及125 µm镀金触点，提供高插拔寿命（≥500次）和稳定接触，适用于需频繁维护或模块升级的场景（如模块化电源管理单元、热插拔I/O扩展卡）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天板级堆叠（需配合加固结构件）。  

该型号的“550”表示总长5.50 mm，“125”指接触区镀金厚度125 µin（约3.2 µm），L型结构支持水平堆叠，D后缀代表带定位柱与防误插设计，提升装配精度与量产良率。

产品参数图文手册常见问题