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  • 型号: FW-30-05-L-D-513-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-513-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-513-080价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-513-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-513-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-05-L-D-513-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-513-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为30位、0.5 mm间距、直插式(L型)、带锁扣与接地屏蔽结构,工作高度约8.0 mm(后缀“080”通常表征堆叠高度),支持差分对布线,具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡间的互连,如5G基站基带板与射频模块板;  
• 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的垂直叠接;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB间的紧凑、抗振连接;  
• 航空航天及车载电子中对空间受限、抗冲击、EMI敏感场景下的可靠板间互联。  

其设计强调高频性能(支持≥10 Gbps差分信号)、插拔耐久性(≥500次)及精确导向防误插,适用于需要高可靠性、小体积与良好电磁兼容性的嵌入式系统。注意:实际选型需结合官方规格书确认电气参数、焊接工艺(推荐回流焊)及热管理要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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