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型号： FW-30-05-L-D-513-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-513-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-513-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-513-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-513-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-513-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-513-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、30位（2×15）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带锁扣（L）、直角插拔（D）、镀金触点及ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，额定电流0.5A/位，工作温度-55°C ~ +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统（如工业控制PLC、医疗成像设备主板与子卡间的垂直互连）；  
- 紧凑型通信模块（5G小基站、光模块载板与FPGA处理板的堆叠连接），利用其0.75 mm超薄高度（含屏蔽罩）节省空间；  
- 航空航天与国防电子设备中需抗振动、抗EMI的板级互连，ES屏蔽结构可有效抑制高频噪声（支持高达6+ GHz信号完整性）；  
- 测试测量设备（如ATE自动测试仪）中可插拔功能子板与主控板的快速装配与维护接口。  

该连接器支持盲插（±0.25 mm X/Y容差）和耐久性达50次插拔，适用于需要高密度、强屏蔽、小尺寸及稳定信号传输的严苛板对板堆叠场景。

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