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型号： FW-30-05-L-D-513-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-513-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-513-075-EP价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-513-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-513-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-513-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-513-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为30位、直角插头（L型），带锁扣（D系列）、镀金触点（513 = 3.81µm Au）、0.050"（1.27mm）间距，标称高度7.5mm（075），并带接地屏蔽及EP（Exposed Pad）增强散热与EMI性能。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制器与边缘AI计算模组；  
- 对信号完整性要求较高的差分对布线环境（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合Samtec FireFly或AcceleRate®设计规范）；  
- 空间受限且需频繁插拔维护的场景，如测试治具、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）互连；  
- 需兼顾EMI抑制与热管理的医疗成像设备、车载域控制器等可靠性敏感领域——EP焊盘可实现PCB底层接地与局部散热。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载高速数据（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）及低电压控制信号。使用时需严格遵循Samtec压接力、共面度与PCB叠层公差要求（如≤0.1mm翘曲），以确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥500次）。

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