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型号： FW-30-05-L-D-500-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-175-A-P价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-175-A-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，适用于高密度、中等高度的垂直或夹层式板间互连。其型号参数表明：30位引脚、0.5mm间距、直插式（L型）、双排、带防误插设计（D）、总长5.00mm、接触高度1.75mm、带加强金属壳（A）及表面镀金（P），具备良好插拔寿命与信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠连接，满足抗振动与长期可靠需求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜主机中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的垂直互联，兼顾EMI屏蔽与小尺寸要求；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机/平板的主板与转轴区柔性电路板（FPC）转接板之间的刚性过渡连接（需配合转接PCB），利用其1.75mm低堆叠高度节省空间；  
- 通信模块：5G小基站中的基带板与射频前端板叠接，支持高速信号（≤2Gbps）传输，金属外壳提供基础电磁防护。

该连接器不适用于大电流或高频射频主通道，但适合中速数字信号（如MIPI D-PHY、UART、I²C）及低功率电源分配（单针额定电流约0.5A）。需配合精确PCB定位孔与推荐压接力安装，确保接触稳定。

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