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型号： FW-30-05-L-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.0 mm超低堆叠高度（L型直角设计）及100%双排信号布局，实现高I/O密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（经优化PCB布局后），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，支持数十次插拔，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器互联或航天电子载荷的板级堆叠。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重轻量、高频与精密装配，适用于自动化SMT贴装及高良率量产。

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