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型号： FW-30-05-L-D-500-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-500-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-500-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-500-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-500-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-500-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-500-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号为30位、垂直叠接式，间距0.050"（1.27 mm），配接高度7.5 mm（即“075”），带接地屏蔽结构（“ES”表示Enhanced Shielding）、低剖面（“L”）、差分对优化设计（“D”），并支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps）的数据速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片间的互连；  
• 人工智能/加速计算平台——AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与主载板之间的紧凑型高速堆叠连接；  
• 测试与测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，需低串扰、高EMI抑制的多层PCB垂直互连；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理板）——对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的嵌入式堆叠场景；  
• 航空航天与军工电子——利用其宽温、抗振及屏蔽特性，用于紧凑型加固计算机的板级互联。

其“-A”后缀代表标准压配（Press-Fit）端子工艺，适用于无铅回流焊或压接安装，提升可靠性与生产良率。整体适用于空间受限、需兼顾高速、高密与高鲁棒性的先进电子系统。

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