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型号： FW-30-05-L-D-470-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-05-L-D-470-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-05-L-D-470-156价格参考。SAMTECFW-30-05-L-D-470-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-05-L-D-470-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-05-L-D-470-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-05-L-D-470-156 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号参数表明其为30位、0.5 mm间距、直式、带接地屏蔽、470 µin金厚、156英寸/分钟压接速率兼容设计）。  

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖具体叠接高度与阻抗控制）。  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子板与主载板之间实现高引脚密度、低串扰的垂直堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性的严苛要求。  
- 小型化工业与医疗电子：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，利用其1.56 mm超薄叠接高度（型号末尾“156”常指叠接高度1.56 mm）节省空间，同时保持可靠插拔寿命（≥500次）。  
- 测试与可重构系统：因支持精确共面度控制和可分离式上下壳体，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或FPGA夹层模块（如FMC+）的快速原型验证。  

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及无铅合规性，适用于高可靠性、小尺寸、高速数模混合场景。

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